今年对于5G、半导体这些产业的投入都会加大，这就是科技基建，既利于短期稳增长和就业，也是未来趋势。

　　科技基建，主要是三个方向：半导体（芯片、集成电路）、5G（从上游到下游应用）、汽车（特别是新能源汽车）。

　　这三个行业，都有一个共同的特征：需要大量的投资、能够带动庞大的产业链、拉动GDP的增长。

　　近期科技股异常强势，两融的资金量已经超越了19年3月份，如果在这个位置不停向上拉升，终形成纯资金推动的疯牛。所以现在这个位置调整一下，也符合监管层所说的慢牛。

　　是半导体材料国家队，肩负硅片国产化的历史重任，未来有望成为国内的半导体大硅片生产商。

　　它是国资委领导下的半导体及光伏硅材料制造龙头，产品硅片是重要的半导体材料，并由此衍生出半导体器件、光伏电站等业务。

　　大国崛起需要半导体国产化提速，随着5G、物联网、电动汽车等新兴技术的快速发展，应用于存储芯片、IGBT等半导体产品的硅片市场需求节节高涨。

　　中环股份前身为 1958 年组建的天津市半导体材料，硅片技术经验深厚，于 1981 年进入太阳能硅片领域，形成光伏半导体双业务格局，2007 年在深交所上市。

　　业务以单晶硅长晶技术为核心，从半导体产业切入新能源产业；其中半导体产业对技术研发投入要求较高，配合光伏产业搭建起成本优势，双业务搭配共振，持续引领行业技术进步。

　　主营业务围绕硅材料展开，以单晶硅为起点，纵向延伸半导体制造与新能源制造，横向拓展光伏发电板块与金融板块，产品覆盖新能源材料、电力、半导体材料、半导体器件等多个部分。

　　主导产品半导体区熔硅单晶硅片综合实力全球第三，国外市场占有率超过 18%，国内市场占有率超过 75%；光伏硅单晶研发水平全球。

　　主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售。

　　主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，以单晶硅为起点和基础，定位战略新兴产业，朝着纵深化、延展化方向发展。

　　纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸，形成半导体板块，包括半导体材料、半导体器件、半导体封装；新能源板块，包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件。

　　横向在强关联的其他领域扩展，围绕“绿色低碳、可持续发展”，形成光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站；金融及其他板块，包括融资租赁、新材料技术等。

　　大尺寸、薄片化是硅片环节技术进步的主要方向。随着硅料成本的快速下降，薄片化对于成本下降的影响趋弱，大尺寸为降低光伏成本、提高发电效率的有效之举。

　　从表面积来看，M12 硅片相比传统 M2 硅片增大 80.5%，和的 M6 硅片项目，面积增加 61%。

　　相较于隆基股份的 M6 硅片，中环的M12硅片降本增效优势明显。从组件环节来看，光伏支架大硅片的使用可以增加组件的有效发光面积，从而提高组件端转换效率，实现降本。

　　大尺寸硅片的推出进一步挖深硅片环节护城河，在助力制造企业获得更高收益的同时，加速平价上网进程。

　　2019年单晶硅片仍将加速替代多晶，全球单晶市占率将达到54.5%，首次超过多晶路线 年单晶替代多趋势将再度提速，多晶生存空间被显著压缩。

　　单晶硅片环节集中度高，光伏支架格局相对稳定。根据隆基股份公告，单晶硅片环节单位 GW 投资额高达 6 亿元，进入门槛较高。

　　目前隆基、中环在单晶硅片环节双寡头的格局已经形成。光伏支架在全球平价周期开启后，海外新兴市场快速崛起，目前的单晶硅片产能将无法满足未来全球单晶的装机需求。

　　半导体产业链的上游是硅片制造，硅片是生产半导体所用的载体，是半导体重要的上游原材料。

　　根据 SEMI 统计数据，2016 年至 2018 年，中国大陆半导体硅片销售额从 5.00 亿美元上升至 9.96 亿美元，年均复合增长率高达 41.17%，远高于同期全球增速。

　　未来，12英寸硅片受益于云计算、大数据、人工智能等技术导入，智能手机、数据中心等应用需求增加；8英寸硅片则受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用需求增加。

　　根据 SUMCO 数据，未来 3-5 年内全球 12 寸硅片的供给和需求依旧存在缺口，并且缺口会随着半导体周期的景气程度回暖而越来越大， 到 2022 年将会有 100万片/月的缺口。

　　硅片生产线 年，且收回投资成本时间较长，投资回收期约为 6-7 年，在未来的一段时间内大硅片产能不具备快速提升的基础。

　　在需求快速增长的同时，大尺寸硅片市场将出现供不应求的局面。硅片价格将得益于各大硅片制造近年来的扩计划保守，而获得长期的支撑。

　　中环股份在电子级半导体硅片领域，为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内地位。

　　主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三，仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为客户。

　　中环股份重点推进半导体材料产品结构向 8-12 英寸集成电路、功率半导体、微机械半导体应用方向的战略性升级，力争在三到五年内成为全球半导体材料产业的供应商之一。

　　借鉴日本Shin-Etsu、SUMCO国际硅片龙头发展路径，硅片产业链的完整性和协同性有利于提升硅片企业的竞争优势，中环股份协同晶盛机电共筑大硅片产业链。

　　中环股份集成电路用大硅片项目由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子中环香港、无锡市人民政府下属三方共同投资组建，并设立中环半导体材料有限运营。

　　中环注册资本 50 亿元，其中浙江晶盛机电出资 5 亿占比 10%；中环股份出资 15 亿元（以现有半导体资产出资），占比 30%；中环香港出资 15 亿，占比 30%；无锡市人民政府下属出资 15 亿，占比 30%。

　　以上50亿的投资将通过在市场上募集得来。本次募投项目的实施将进一步提升产品中半导体材料的占比，产品结构将得到优化，产品构成将更加丰富。

　　光伏硅片业务：新材料业务是的主营业务，主要生产光伏硅片。作为硅片环节的双龙头之一，持续推进新产能拓展， 5 期之后所有产能均配置 M12 大硅片产能， M2 硅片环节预计到2019~2021 年底产能维持在 30GW。

　　预计 20-21 年分别出货66 和 80 亿片，硅片数量有望快速增长。

　　从价格看，光伏行业处于技术快速迭代的过程中，产品价格仍处于下降区间，预计20、21年硅片价格分别为3.05 和 2.95 元/片。

　　硅片业务以量补价，预计19、21年新能源业务营收分别为25.85、31.66 亿元。

　　从毛利率看，上游硅料价格处于下降区间，硅成本有望持续下降，考虑新产能投放后产品良率提升，非硅成本仍有下降空间，预计20、21年新能源业务毛利率分别为20.2%/21.1%/22.6%。

　　半导体材料：天津工基本处于满产状态，宜兴工今年下半年正式投产。2018 年12月建成了产量2万片的12寸试验线万片/月，12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。

　　根据产能投放速度，预计中环股份半导体材料20、21 年收入将同比增长42%、23%。

　　前期受到产能爬坡和良率影响，半导体单晶硅业务毛利率偏低，随着验进度加快，产品持续放量毛利率已经提升到正常水平，后续保持稳定，因此预计半导体单晶硅20、21 年毛利率分别为32%、32.6%。
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